4G、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，智能終端持續(xù)發(fā)酵，車聯(lián)網(wǎng)，智慧城市建設(shè)等都將給中國IC產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)的動力。 茂盛的市場需求配合政府領(lǐng)導(dǎo)將進一步驅(qū)動半導(dǎo)體制作業(yè)的發(fā)展，2015年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⑦M入真正的黃金時代……趨勢一：中國IC市場仍將引領(lǐng)全球增長2014年中國集成電路市場規(guī)模超過1萬億元，增速高于全球市場。 受多樣化利用的驅(qū)動，市場規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢，達到1.2萬億元，占全球集成電路市場半壁江山，同比增長將超過10%，遠超全球3%的增速，持續(xù)成為引領(lǐng)全球集成電路市場增長的火車頭。 國際市場競爭加劇，國內(nèi)政策、資金環(huán)境改良都將促使全球產(chǎn)業(yè)格式產(chǎn)生轉(zhuǎn)變，在茂盛的市場需求帶動下，技巧、資金的轉(zhuǎn)移加速，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機會。 預(yù)計2015年，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售收入將達到3500億元，年平均增長率達到18%。 趨勢二：中國IC企業(yè)開端步入全球第一梯隊中國IC企業(yè)實力不斷加強。 海思從2012年開端已是中國最大的Fabless廠商，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，2015年有望躋身全球fablessTop10。 此外，紫光團體收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭;2014年年底，長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——新加坡星科金朋，若能順利完成星科金朋的收購，將毫無疑問進入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。 綜合來看，在國內(nèi)整機市場增長的帶動下，2015年中國IC企業(yè)實力將持續(xù)提升，開端步入全球第一梯隊。 趨勢三：產(chǎn)業(yè)基金引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)投資熱潮隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動了全部集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。 集成電路的投資市場逐漸火熱，目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計總規(guī)模已達1387.2億元，實現(xiàn)超募187.2億元。 針對基金重點投資芯片制作業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)的方案，我國為打造出自主品牌IDM或虛擬IDM，預(yù)計2015年起未來五年將成為基金密集投資期，從而帶動行業(yè)資本生動流動。 隨著集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首批項目標(biāo)正式落地，這個旨在拉動中國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基金，未來10年將拉動5萬億元資金投入到芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。 趨勢四：中國將成為12寸IC生產(chǎn)線全球投資熱門區(qū)域高產(chǎn)能、低成本將是未來集成電路代工廠競爭的要害，因此制程線寬的縮小和晶圓尺寸的進一步增大將是未來集成電路的發(fā)展趨勢。 2014年我國12寸晶圓廠占全球12寸晶圓廠產(chǎn)能比重為7%，產(chǎn)線重要有十條，其中四條為外企投資設(shè)立，分辨為海力士(無錫)、英特爾(大連)和三星(西安)。 面對IC設(shè)計業(yè)者崛起，2015年需要強而有力的晶圓代工支撐，國內(nèi)中芯國際和華力微電子等代工廠急需擴充產(chǎn)能，建設(shè)新的12寸晶圓廠。 同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備市場的興起，臺積電、聯(lián)電、格羅方德等代工大廠都將搶占中國市場，加緊在中國的產(chǎn)線布局，投資12寸生產(chǎn)線。 趨勢五：12寸晶圓將正式實現(xiàn)“MadeinChina”12寸晶圓代表當(dāng)今半導(dǎo)體材料的先進程度，目前重要被國外企業(yè)壟斷。 國內(nèi)市場的12寸晶圓重要從國外進口 然而中國集成電路電路市場逐漸擴大，盤踞全球半壁江山 特別隨著國內(nèi)集成電路制作企業(yè)持續(xù)投入、國際企業(yè)在國內(nèi)大規(guī)模建廠，國內(nèi)市場對12寸晶圓的需求將成爆發(fā)式增長。 12寸晶圓市場需求宏大，預(yù)計2015年接近全球晶圓總產(chǎn)能的六成。 國內(nèi)企業(yè)在市場需求的驅(qū)動下，聯(lián)合已有的研發(fā)制作基礎(chǔ)，有動力推動12寸晶圓量產(chǎn)。 同時，國際企業(yè)在貼近市場的準(zhǔn)則下，也有望在中國投資建設(shè)12寸晶圓廠。 這將使得原材料缺口得到必定程度的緩解 趨勢六：中國集成電路制作工藝將躋身國際主流程度目前國際主流先進制作工藝為28nm工藝，盤踞了約四成的市場份額。 中芯國際的28nm制作工藝歷經(jīng)三年的研發(fā)，技巧積累深厚，申請了多項相干專利技巧以及100多項IP，已可供給包含28nm多晶硅和高介電常數(shù)金屬柵極制作服務(wù)。 此外，2014年7月，高通和中芯國際展開合作，并在12月發(fā)布成功制作28nm高通驍龍410處理器。 預(yù)計經(jīng)過一段時間的試運行和測試之后，2015年28nm制程芯片將在中芯國際的開端大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)示著我國集成電路制作工藝將躋身國際主流程度。 趨勢七：4G“”將取得重大突破2014年是中國的4G元年，下半年4G手機市場迎來爆發(fā)性的增長，全年中國4G手機出貨量將接近1億部。 在中國4G手機終端火爆增長的背景下，國內(nèi)主流設(shè)計企業(yè)瞄準(zhǔn)市場，紛紛推出4G芯片，2014年更是成為中國4G芯大舉發(fā)展的一年，如海思推出了麒麟系列高端利用處理器利用于華為的旗艦機型，聯(lián)芯推出LC18604G智能手機芯片，展訊也推出SC96系列4G芯片。 在絕大部分國產(chǎn)手機芯片支撐4G的趨勢下，2015年，預(yù)計搭載中國芯的4G手機有望盤踞國內(nèi)20%市場。 趨勢八：芯片國產(chǎn)化替代過程將在多行業(yè)取得突破2014年，國產(chǎn)芯片在多個行業(yè)利用中取得了突破。 高鐵領(lǐng)域，主動把持和功率變換的核心芯片IGBT芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化;金融卡領(lǐng)域，大唐微電子的金融卡芯片已經(jīng)通過農(nóng)業(yè)銀行、光大銀行等銀行測試;4G領(lǐng)域，華為海思、聯(lián)芯等的4G平臺在下半年開端進入市場;智能硬件領(lǐng)域，國芯科技的數(shù)字電視芯片、華為的機頂盒和智能網(wǎng)關(guān)芯片等產(chǎn)品市場占領(lǐng)率穩(wěn)步進步。 2015年，在國家重點支撐集成電路國產(chǎn)化的形勢下，隨著國內(nèi)企業(yè)技巧的進一步成熟，國產(chǎn)芯片將在更多的行業(yè)利用中占領(lǐng)一席之地，尤其是涉及信息安全等領(lǐng)域的高端芯片的國產(chǎn)化替代過程將進一步加速。 趨勢九：智能終端與汽車電子仍將是推動中國IC市場發(fā)展的重要動力云盤算、大數(shù)據(jù)技巧的進步推動物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)不斷改良用戶體驗，逐漸深入人們的日常生活。 智慧城市的各種項目不斷落地，帶動能源管理、城市安全、遠端醫(yī)療、智慧家庭、智慧交通等相干利用領(lǐng)域?qū)C芯片的需求不斷提升。 行業(yè)預(yù)估2015年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用量將達49億部，比2014年增長30%。 智能手機、可穿戴設(shè)備、智能家電對各種低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升，汽車電子超過10%的復(fù)合增長率以及國內(nèi)宏大的消費市場都表明智能終端、汽車電子將是推動國內(nèi)IC市場發(fā)展的重要動力。 趨勢十：IC行業(yè)的專利爭取將愈加激烈大多數(shù)的中國半導(dǎo)體廠商存在專利短板，在發(fā)展的過程中缺乏技巧積累，長期充當(dāng)生產(chǎn)者的角色。 上一頁12 |
